Multitronic warehouse store
Multitronic | JNT Pietarsaari
Multitronic Seinäjoki
Multitronic | iTronic Jyväskylä
Multitronic | iTronic Lappeenranta
Multitronic Mariehamn
iTronic Vaasa
Коротко о товаре
Найдите похожие товары выбрав одну или несколько ключевых особенностей товара.
Характеристики
Описание
Наличие в магазинах
Доставка
Динамика цен
| Технические характеристики | |
| Соответствие требованиям экологически безопасного развития |  |
| Сертификаты устойчивого развития | ErP |
| Процессор | |
| Производитель процессора | Intel |
| Совместимые серии процессоров | Intel® Celeron® G, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold |
| Сокет процессора | LGA 1700 |
| Поддерживаемые сокеты процессоров | LGA 1700 |
| Память | |
| Максимальная внутренняя память | 64 GB |
| без функции коррекции ошибок | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4 |
| Каналы памяти | Dual-channel |
| Небуферизованная память | |
| Тип слотов памяти | DIMM |
| Количество слотов памяти | 2 |
| 3200 MHz | |
| Вес и размеры | |
| Ширина | 220 mm |
| Глубина | 193 mm |
| Сеть | |
| Подключение Ethernet | |
| Функция Wake-on-LAN | |
| Контроллер LAN | Realtek RTL8111H |
| Wi-Fi |  |
| Тип Ethernet интерфейса | Гигабитный Ethernet |
| Внутренние порты | |
| Разъемы USB 2.0 | 1 |
| Разъем вентилятора центрального процессора | |
| Разъем питания ATX (24-конт.) | |
| Разъем Chassis intrusion | |
| Количество разъемов вентилятора корпуса | 1 |
| Аудиоразъем передней панели | |
| TPM коннектор | |
| Разъемы USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 2 |
| Количество разъемов SATA III | 4 |
| 12В разъем питания | |
| Порты на задней панели | |
| Количество портов PS/2 | 1 |
| Вход линии | |
| Тип USB коннектора | USB тип-A |
| Количество портов USB 2.0 | 4 |
| Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 1 |
| Линейные выходы наушников | 1 |
| Линейный вход микрофона | |
| Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
| Количество HDMI портов | 1 |
| Версия HDMI | 2.1 |
| Количество портов DisplayPort | 1 |
| Версия DisplayPort | 1.4 |
| Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 2 |
| Контроллеры хранения данных | |
| Поддерживаемые интерфейсы носителя | M.2 |
| Содержимое упаковки | |
| Поставляемые кабели | SATA |
| Драйвера в комплекте | |
| Винты в комплекте | |
| Слоты расширения | |
| Слоты PCI Express x1 (поколение 3.x) | 1 |
| Количество M.2 (M) слотов | 1 |
| Слоты PCI Express x16 (Gen 4.x) | 1 |
| BIOS | |
| Размер памяти BIOS | 128 Mbit |
| Тип BIOS | UEFI AMI |
| Версия ACPI | 6,0 |
| Версия BIOS (SMBIOS) | 2,7 |
| Графический адаптер | |
| Видеокарта | Intel Iris Xe Graphics |
| Максимальное разрешение | 7680 x 4320 пикселей |
| HDCP | |
| Семейство графического адаптера | Intel |
| Поддержка выделеной видео карты | |
| Свойства | |
| Чипсет материнской платы | Intel H610 |
| Формат материнской платы | Микро ATX |
| Цвет товара | Черный |
| Выходные звуковые каналы | 7.1 канала |
| Мониторинг состояния ПК | ЦП, Вентилятор, Напряжение, Water cooling |
| Поддерживаемые операционные системы Windows | Windows 10 x64, Windows 11 x64 |
| Семейство чипсета материнской платы | Intel |
| Комплектующие для | ПК |
| Аудио чип | Realtek ALC897 |
| EAN | 4710483939860 |
Toisin kuin perinteiset emolevyt, jotka käyttävät analogista virtaa, tämä emolevy käyttää seuraavan sukupolven digitaalista PWM (Pulse-Width Modulation) -suunnittelua, joka tuottaa prosessorin Vcore-jännitteen tehokkaammin ja tasaisemmin, joten emolevyn vakaus ja käyttöikä paranevat huomattavasti.
PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 -liitäntä nostaa tiedonsiirtonopeuden jopa 32 Gb/s.
Tukee uusinta HDMI 4K 60Hz -grafiikkalähtöerittelyä. Suuremmalla kaistanleveydellä ja suuremmalla kuvataajuudella näytön liikkeistä tulee sujuvampia ja vähemmän epätarkkoja.
Premium Power Choke
Vertailtuna perinteisiin kuristimiin ASRockin premium-virtakuristimet tekevät saturaatiovirrasta tehokkaasti jopa kolme kertaa paremman, jolloin emolevylle saadaan parannettua ja parannettua Vcore-jännitettä.
Sapphire Black PCB
Puhtaan mustan piirilevyn ulkonäkö. Uusi Sapphire Black PCB edustaa kivenkovaa laatua ja antaa emolevylle salaperäisemmän vaikutelman.
High Density Glass Fabric PCB
High Density Glass Fabric PCB -suunnittelu, joka vähentää piirilevykerrosten välisiä aukkoja ja suojaa emolevyä kosteuden aiheuttamilta sähkökytkennöiltä.
Multitronic warehouse store: 0 шт
Срок доставки: 30.12
Срок доставки: 30.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Multitronic | JNT Pietarsaari: 0 шт
Срок доставки: 30.12
Срок доставки: 30.12
Сегодня: 09:00 - 17:00
Multitronic Seinäjoki: 0 шт
Срок доставки: 30.12
Срок доставки: 30.12
Сегодня: Закрыт
Multitronic | iTronic Jyväskylä: 0 шт
Срок доставки: 30.12
Срок доставки: 30.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Multitronic | iTronic Lappeenranta: 0 шт
Срок доставки: 30.12
Срок доставки: 30.12
Сегодня: 10:00 - 16:00
Multitronic Mariehamn: 0 шт
Срок доставки: 30.12
Срок доставки: 30.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
iTronic Vaasa: 0 шт
Срок доставки: 30.12
Срок доставки: 30.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Самовывоз из магазина
Время доставки: 30.12
Время доставки: 30.12
Matkahuolto: Постоматы и пункты самовывоза
Время доставки: 31.12
Время доставки: 31.12
Posti: Постоматы и пункты самовывоза
Время доставки: 30.12
Время доставки: 30.12
Posti: Почтовое отправление
Время доставки: 31.12
Время доставки: 31.12
Posti: Доставка до двери
Время доставки: 31.12
Время доставки: 31.12
Posti: Доставка домой
Время доставки: 31.12
Время доставки: 31.12