Thermalright Heilos Intel - thermal pad, 30x40x0.2mm
Коротко о товаре
Найдите похожие товары выбрав одну или несколько ключевых особенностей товара.Вес и размеры | |
Высота | 0,2 mm |
Ширина | 40 mm |
Глубина | 30 mm |
Данные об упаковке | |
Количество в упаковке | 1 pc(s) |
Свойства | |
Тип | Термопластина |
Цвет товара | Серый |
Теплопроводность | 8,5 W/m·K |
Поддерживаемые сокеты процессоров | LGA 1150 (разъем H3), LGA 1151 (разъем H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700 |
EAN | 814256016247 |
Source: Icecat.biz |
Specifications:
- Dimension:L30 mm x W40 mm x T0.2 mm
- Thermal Conductivity(W / m-k):8.5 W/mk
- Color:Gray
- Thermal Resistance:0.04°Ccm2/W
- Resistivity:2.1×10¹⁴ Ω·cm
- Electrically Conductive:NO
- Harmless:YES
- Thickness:0.2 mm
- Intel:LGA115X/1200/1700
Срок доставки: 15.04 - 21.04
Сегодня: 11:00 - 15:00
Срок доставки: 15.04 - 21.04
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: 15.04 - 21.04
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: 15.04 - 21.04
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: 15.04 - 21.04
Сегодня: 10:00 - 14:00
Время доставки: 15.04 - 21.04
Время доставки: 16.04 - 21.04
Время доставки: 15.04 - 20.04
Время доставки: 16.04 - 21.04
Время доставки: 16.04 - 20.04
Время доставки: 16.04 - 20.04