Процессор | |
Производитель процессора | Intel |
Семейство процессоров | Intel Xeon |
Сокет процессора | P |
Количество поддерживаемых процессоров | 2 |
Память | |
Число слотов DIMM | 32 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 |
Поддерживаемые частоты памяти RDIMM | 2933,3200 MHz |
Поддерживаемые частоты памяти UDIMM | 3200 MHz |
Порты и интерфейсы | |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 3 |
Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 2 |
Вес и размеры | |
Высота | 176 mm |
Ширина | 448 mm |
Глубина | 880 mm |
Энергопитание | |
Источник питания | 2200 W |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Входящее напряжение сети | 200 - 240 V |
Количество основных блоков питания | 3 |
Поддерживаемое количество резервных блоков питания | 3 |
Количество установленных резервных блоков питания | 3 |
Выходной постоянный ток (+12 В) | 178 A |
Внешние условия | |
Диапазон относительной влажности при эксплуатации | 10 - 35% |
Диапазон температуры хранения | -40 - 60 °C |
Диапазон рабочих температур | 10 - 35 °C |
Диапазон относительной влажности при хранении | 20 - 95% |
Носители хранения данных | |
Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap | |
Количество 3.5"отсеков | 12 |
Количество поддерживаемых дисков памяти | 12 |
Поддерживаемые размеры дисков | 3.5" |
Поддерживаемые интерфейсы носителя | Serial ATA III, Serial Attached SCSI (SAS) |
Данные об упаковке | |
Глубина упаковки | 609 mm |
Высота упаковки | 606 mm |
Ширина упаковки | 1109 mm |
Слоты расширения | |
PCI Express x16 слоты | 13 |
Дизайн | |
Количество вентиляторов | 16 вентилятор(ы) |
Свойства | |
Совместимые операционные системы | Windows Server 2016 (X2APIC/256T not supported) Windows Server 2019 Red Hat Enterprise Linux 7.6 ( x64) or later Red Hat Enterprise Linux 8.0 ( x64) or later Red Hat Enterprise Linux 9.0 (x64) or later SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4 ( x64) or later SUSE Linux Enterprise Server 15 SP1 ( x64) or later Ubuntu 16.04.6 LTS (x64) or later Ubuntu 18.04.3 LTS (x64) or later Ubuntu 20.04 LTS (x64) or later VMware ESXi 6.5 EP15 or later VMware ESXi 6.7 Update3 or later VMware ESXi 7.0 or later VMware ESXi 8.0 or later Citrix Hypervisor 8.1.0 or later |
EAN | 4719331600402 |
Source: Icecat.biz |
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Family Ready
GIGABYTE’s servers are fully ready to support the second generation of Intel® Xeon® Scalable Family processors, codenamed “Cascade Lake”, which bring the following major enhancements:
Intel® Optane™ Persistent Memory: Built-in support for this revolutionary new product based on Intel’s 3D Xpoint technology
Overall Performance: Higher CPU frequencies, improved turbo profiles vs. prior-gen Intel Xeon Scalable processors
Increased DDR4 Memory Speed & Capacity: Up to 2933MHz (1 DIMM per channel on some SKUs), 16Gb based DIMM supported
Intel Deep Learning Boost: Significantly accelerates inference performance for deep learning workloads optimized to use VNNI (Vector Neural Network Instructions)
Security: Hardware mitigations for Meltdown / Spectre security vulnerabilities
Intel® Xeon® Scalable Family Processors
GIGABYTE’s Intel® Xeon® Scalable Processor family servers are available in dual socket configurations, and are compatible with the full family* of different SKUs (Bronze, Silver, Gold and Platinum) that are workload optimized to support different applications, from enterprise IT database, cloud and storage to the most high-demand HPC workloads.
Intel® Optane™ Persistent Memory Ready
GIGABYTE’s second generation Intel® Xeon® Scalable family servers come ready to support Intel® Optane™ Persistent Memory, a revolutionary new product that re-defines traditional memory & storage architectures by enabling a large persistent memory tier between DRAM and SSDs, that’s higher capacity than DRAM and faster than SSDs, enabling the user to bring more data closer to the CPU for faster time for insight.
Optane Persistent Memory Modules (“PMem”) integrate seamlessly into existing DDR4 DIMM slots, and use Intel’s 3D Xpoint memory technology, which unlike DRAM retains data after power is removed. The modules will be available in capacities up to 512GB – a massive increase compared to the current maximum 128GB of industry-leading DDR4 memory sticks – and can be addressed by the OS or application either as memory (Memory Mode) or storage (Application Direct Mode).
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: 11:00 - 15:00
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: 10:00 - 15:00
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: Закрыт
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: 11:00 - 15:00
Срок доставки: Нет информации о доставке
Сегодня: 11:00 - 15:00
Время доставки: Нет информации о доставке
Время доставки: Нет информации о доставке
Время доставки: Нет информации о доставке
Время доставки: Нет информации о доставке
Время доставки: Нет информации о доставке
Время доставки: Нет информации о доставке