Процессор | |
Чипсет материнской платы | Intel C741 |
Производитель процессора | Intel |
Совместимые серии процессоров | Intel® Xeon® |
Сокет процессора | LGA 4677 (Socket E) |
Встроенный процессор | |
Количество поддерживаемых процессоров | 2 |
Память | |
Максимальная внутренняя память | 12 TB |
Число слотов DIMM | 32 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-SDRAM |
Порты и интерфейсы | |
Количество последовательных портов | 1 |
Количество портов USB 2.0 | 3 |
Число коннекторов SATA | 19 |
Количество портов USB | 5 |
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 2 |
Вес и размеры | |
Высота | 43 mm |
Ширина | 767 mm |
Глубина | 438 mm |
Энергопитание | |
Тип подачи питания | AC |
Источник питания | 1600 W |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
TDP | 350 W |
Носители хранения данных | |
Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap | |
Уровни RAID | 0, 1, 5, 10 |
Количество поддерживаемых дисков памяти | 2 |
Поддерживаемые размеры дисков | M.2 |
Количество 2.5"слотов | 4 |
Поддерживаемые типы накопителей | SSD |
форм-фактор тевродотельного диска | M.2 |
Слоты расширения | |
Версия PCI Express слотов | 5.0 |
Прочие свойства | |
Встроенный графический адаптер | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 2 |
Статус | Launched |
Дата запуска | Q1'23 |
Поддерживаемая конфигурация RAID | 0/1/5/10 |
Поддерживаемая плата | Intel Server Board M50FCP2SBSTD |
Ожидаемый срок приостановления производства | 2028 |
количество линий слота 1 для райзер-карты | 16 |
количество линий слота 2 для райзер-карты | 24 |
Целевой рынок | Mainstream |
Расширенная гарантия для покупки (выберите страны) | |
Дизайн | |
Тип корпуса | Стойка (1U) |
монтируемая в стойку плата | |
радиатор в комплекте | |
Поддержка резервных вентиляторов | |
направляющие для установки в стойку | |
Особые свойства процессора | |
Intel Advanced Management Technology | |
Intel Intelligent Power Node Manager | |
Intel Remote Management Module Support | Да |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® Optane™ Memory Ready | |
Свойства | |
TPM модуль | |
Поддержка соединительной панели | |
Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 2.0 |
Встроенный BMC с IPMI | |
ARK ID | 229740 |
EAN | 5032037261760 |
Гарантия | 1 год |
Source: Icecat.biz |
Технология Intel® Trusted Execution
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Интегрированная графическая система
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Поддержка памяти Intel® Optane™
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт .
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Intel® Advanced Management Technology
Технология Intel® Advanced Management обеспечивает отдельное независимое, безопасное и высоконадежное сетевое соединение с интегрированной в BIOS конфигурацией встроенного контроллера управления системной платой (интегрированный контроллер ВМС). Она также включает в себя встроенный веб-интерфейс пользователя, который запускает через сеть основные диагностические возможности платформы, внеполосный сбор сведений об установленных программах, безопасное обновление микропрограммного обеспечения, автоматическое определение останова интегрированного контроллера ВМС и перезагрузку.
Intel® Total Memory Encryption
TME — общая технология Intel® Total Memory Encryption (TME) обеспечивает защиту от физических атак на оперативную память, таких как атаки холодной перезагрузки.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Время доставки: 13.12 - 19.12
Время доставки: 14.12 - 19.12
Время доставки: 13.12 - 18.12
Время доставки: 14.12 - 19.12
Время доставки: 14.12 - 18.12
Время доставки: 14.12 - 18.12