Процессор | |
Модель процессора | E5-2670V3 |
Количество установленных процессоров | 1 |
Производитель процессора | Intel |
Технологический процесс | 22 nm |
Максимальное число процессоров для SMP | 2 |
Совместимые серии процессоров | Intel® Xeon® |
Семейство процессоров | Intel® Xeon E5 v3 |
Пошаговое выполнение | M1 |
Поддерживаемые наборы команд | AVX 2.0 |
Количество ядер процессора | 12 |
Скорость передачи данных системной шины | 9,6 GT/s |
Потоки процессора | 24 |
Поддержка IPMI | |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Повышеная частота процессора | 3,1 GHz |
Кеш-память процессора | 30 MB |
Execute Disable Bit | |
Состояние бездействия | |
технологии термомониторинга | |
Масштабируемость | 2S |
Tcase | 84,5 °C |
Паритет FSB | |
Доступные встроенные опции | |
Тип шины | QPI |
Количество соединений QPI | 2 |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | x4, x8, x16 |
Тактовая частота процессора | 2,3 GHz |
TDP | 120 W |
Кодовое название процессора | Haswell |
Максимальное количество полос PCI Express | 40 |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Серии процессора | Intel Xeon E5-2600 v3 |
Расширение Физических Адресов (PAE) | 46 бит |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 768 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR4-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 1600,1866,2133 MHz |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 68 GB/s |
Каналы памяти, поддерживаемые процессором | Четыре |
ECC-память поддерживается процессором | |
Размер корпуса процессора | 52.5 x 45 mm |
Бесконфликтный процессор | |
Память | |
Тип внутренней памяти | DDR4-SDRAM |
Максимальная внутренняя память | 1,5 TB |
Error-correcting code (ECC) | |
Тактовая частота памяти | 2133 MHz |
Оперативная память | 16 GB |
Порты и интерфейсы | |
Количество последовательных портов | 1 |
Количество портов USB 2.0 | 4 |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 4 |
Количество портов VGA (D-Sub) | 1 |
Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 3 |
Вес и размеры | |
Вес | 13.8 kg |
Высота | 43 mm |
Ширина | 429 mm |
Глубина | 734 mm |
Энергопитание | |
Источник питания | 750 W |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Количество основных блоков питания | 2 |
Поддерживаемое количество резервных блоков питания | 2 |
Количество установленных резервных блоков питания | 1 |
Внешние условия | |
Рабочая высота | 0 - 3050 m |
Диапазон относительной влажности при эксплуатации | 8 - 85% |
Диапазон температуры хранения | 5 - 45 °C |
Диапазон рабочих температур | 5 - 40 °C |
Диапазон относительной влажности при хранении | 8 - 85% |
Сеть | |
Свивка кабеля | 10/100/1000Base-T(X) |
Подключение Ethernet | |
Контроллер LAN | Broadcom BCM5719 |
Тип Ethernet интерфейса | Гигабитный Ethernet |
Носители хранения данных | |
Интерфейс жесткого диска | SATA |
Тип оптического привода | Нет |
Уровни RAID | 0, 1, 10 |
Размер жесткого диска | 2.5" |
Функция "горячей"замены | |
Максимальная емкость накопителей | 46 TB |
Поддерживаемые размеры жесткого диска | 2.5,3.5" |
Поддержка RAID | |
программное обеспечение | |
Совместимые операционные системы | Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware vSpher |
Установленная операционная система | |
Слоты расширения | |
PCI Express x16 слоты | 3 |
PCI Express x8 слоты | 1 |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Прочие свойства | |
Видеокарта | G200eR2 |
Семейство графического адаптера | Matrox |
Технология Intel Virtualization | VT-d, VT-x |
Дизайн | |
Монтаж в стойку | |
Тип корпуса | Стойка (1U) |
Поддержка резервных вентиляторов | |
направляющие для установки в стойку | |
Графический адаптер | |
Объём памяти графического адаптера | 16 MB |
Встроенный графический адаптер | |
Особые свойства процессора | |
Технология Intel My WiFi | |
Технология Intel Identity Protection | |
Технология Intel Anti-Theft | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Технология Intel Wireless Display (WiDi) | |
Intel FDI Technology | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel Dual Display Capable Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Smart Cache | |
Intel AES New Instructions | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Intel Trusted Execution Technology | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 2 |
Intel Enhanced Halt State | |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel Demand Based Switching | |
Intel Rapid Storage Technology | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Secure Key | |
Intel® 64 | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Технология Intel Clear Video | |
версия технологии Intel® Identity Protection | 0,00 |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
версия Intel® TSX-NI | 0,00 |
ID ARK процессора | 81709 |
Характеристики | |
Тип BIOS | UEFI |
TPM модуль | |
Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 2.0 |
EAN | 889488010196 |
Гарантия | 1 год |
Source: Icecat.biz |
- Optimize your workloads with choice of flexible storage-based configurations, designed for infrastructure basics to business-critical applications
- Reduce unplanned downtime and minimize costs with industry-leading reliability features and tools
- Safeguard enterprise data with built-in System x Trusted Platform Assurance, an exclusive set of security features and practices, plus optional self-encrypting drives and IBM Security Key Lifecycle Manager
- Gain superior performance with Intel® Xeon® E5-2600 v3 processors (up to 36 cores per server), end-to-end 12 Gbps RAID support—devices and infrastructure
- Run up to 131 percent greater java workload performance, up to 61 percent greater virtualization performance, and up to 59 percent greater database performance per system than the previous generation
- Reduce data center costs with smart energy-efficient features, including unique 40° C operating temperature, Titanium power supplies (up to 96 percent efficiency), active/standby power supply modes, dual fan zone design, and TruDDR4 Memory (with up to 45 percent lower energy use over DDR3)
- Run more virtual machines and workloads with up to 50 percent more cores and cache and 2x more memory capacity than previous generation
- Simplify server management and administration with Lenovo XClarity
The versatile 1U dual-socket Lenovo System x3550 M5 rack server fuels almost any workload from infrastructure to big data with leading security, efficiency, and reliability. Integrated with up to two Intel® Xeon® processors E5-2600 v3 series, faster, energy-efficient TruDDR4 memory, and up to 12 drives of storage, the x3550 M5 delivers exceptional performance.
Workload-Tuned Performance.
The x3550 M5 incorporates energy smart features for minimized costs and efficient performance. Dual fan zones support operation in up to 40° C environments. The 80 PLUS® Titanium power supply units deliver 96-percent efficiency at 50-percent load. With twice the memory and 50 percent more cores and cache per system than the previous generation, the x3550 M5 lets your workloads fly.
Срок доставки: 24.12 - 30.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 24.12 - 30.12
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: 24.12 - 30.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 24.12 - 30.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 24.12 - 30.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 24.12 - 30.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 24.12 - 30.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Время доставки: 24.12 - 30.12
Время доставки: 25.12 - 30.12
Время доставки: 24.12 - 29.12
Время доставки: 25.12 - 30.12
Время доставки: 25.12 - 29.12
Время доставки: 25.12 - 29.12