Intel Server System R1304WFTYSR - Palvelin - telineasennettava - 1U - 2-teinen - RAM 0 GB - SATA - pikavaihto 2.5", 3.5" - ei kiintolevyä - GigE, 10 GigE - moni
Процессор | |
Чипсет материнской платы | Intel® C624 |
Совместимые серии процессоров | Intel® Xeon® |
Семейство процессоров | Intel Xeon |
Сокет процессора | P |
Встроенный процессор | |
Количество поддерживаемых процессоров | 2 |
Память | |
Максимальная внутренняя память | 7.5 TB |
Число слотов DIMM | 24 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 |
Порты и интерфейсы | |
Количество последовательных портов | 2 |
Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45) | 3 |
Число коннекторов SATA | 19 |
Количество портов USB | 5 |
Вес и размеры | |
Высота | 43,6 mm |
Ширина | 430 mm |
Глубина | 710 mm |
Энергопитание | |
Тип подачи питания | AC |
Количество блоков питания | 1 |
Источник питания | 1100 W |
Поддержка резервного блока питания (РБП) | |
Количество основных блоков питания | 1 |
TDP | 165 W |
Сеть | |
Подключение Ethernet | |
Скорость передачи данных Ethernet LAN | 10,100,1000,10000 Мбит/с |
Тип Ethernet интерфейса | 10 Gigabit Ethernet, Гигабитный Ethernet |
Носители хранения данных | |
Отсеки для жестких дисков с поддержкой hot-swap | |
Уровни RAID | 0, 1, 10 |
Количество 3.5"отсеков | 4 |
Количество поддерживаемых дисков памяти | 6 |
Поддерживаемые размеры дисков | 2.5,3.5" |
Поддерживаемые типы накопителей | HDD & SSD |
Поддерживаемые интерфейсы носителя | M.2 |
форм-фактор тевродотельного диска | M.2 |
Данные об упаковке | |
Содержимое упаковки | 1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover (1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN) (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3 (4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes: (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Pre-installed standard control panel assembly o 260 mm front panel cable – iPN J25698-xxx (1) Pre-installed front I/O panel assembly o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx (1) 150 mm backplane I2C cable (1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT (1) 350 mm backplane power cable (1) SATA optical drive power cable 300 mm (1) SATA optical drive bay mounting kit (1) Air duct (6) Dual rotor system fan FR1UFAN10PW |
Слоты расширения | |
Слоты PCI Express x16 (поколение 3.x) | 2 |
Прочие свойства | |
Встроенный графический адаптер | |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 2 |
Тип продукта | System |
Статус | Launched |
Дата запуска | Q2'19 |
Резервные вентиляторы | N |
Поддержка оптического диска | |
Поддерживаемая конфигурация RAID | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 |
Поддерживаемая плата | Intel Server Board S2600WFTR |
Серия продукта | Intel® Server System R1000WF Family |
Кодовое название продукта | Wolf Pass |
Ожидаемый срок приостановления производства | 2023 |
количество линий слота 1 для райзер-карты | 24 |
количество линий слота 2 для райзер-карты | 24 |
Целевой рынок | Mainstream |
Расширенная гарантия для покупки (выберите страны) | |
Дизайн | |
Тип корпуса | Стойка (1U) |
Светодиодные индикаторы | |
Цвет товара | Black, Silver |
Тип охлаждения | Aктивный |
монтируемая в стойку плата | |
радиатор | (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS |
радиатор в комплекте | |
направляющие для установки в стойку | |
Особые свойства процессора | |
Intel Fast Memory Access | |
Intel Flex Memory Access | |
Intel Advanced Management Technology | |
Intel Intelligent Power Node Manager | |
Intel Quiet System Technology (QST) | |
Intel On-Demand Power Redundancy Technology | |
Intel Remote Management Module Support | Да |
Технология Intel Server Customization | |
Технология Intel Build Assurance | |
Технология Intel Quiet Thermal | |
Технология Intel Efficient Power | |
Intel Rapid Storage Technology enterprise | |
Внутренний I/O модуль расширения x8 Gen 3 | 1 |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
разъем для расширительного модуля ввода/вывода x8 Gen 3 Intel | 1 |
Intel® Optane™ Memory Ready | |
Свойства | |
Совместимые операционные системы | Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu*|SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4* |
TPM модуль | |
Версия Модуля Доверительной Платформы (МДП) | 2.0 |
EAN | 735858406833 |
Гарантия | 1 год |
Source: Icecat.biz |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Версия модуля TPM
Модуль Trusted Platform Module (TPM) — это компонент, обеспечивающий безопасность на аппаратном уровне при включении системы с помощью сохраненных ключей, паролей, шифрования и хэш-функций.
Интегрированный контроллер BMC с интерфейсом IPMI
IPMI - это стандартизированный интерфейс, используемый для внеполосного управления компьютерных систем. Интегрированный контроллер BMC (контроллер управления основной платой) — это специализированный микроконтроллер, обеспечивающий поддержку IPMI.
Разъем переходной платы 1: с конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Разъем переходной платы 2: С конфигурациями разъема
Это конфигурация установленной переходной платы для данного конкретного разъема в системах, которые поставляются с установленными переходными платами.
Интегрированная графическая система
Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.
Поддержка памяти Intel® Optane™
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт .
Конфигурация RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) - это технология хранения, объединяющая несколько компонентов дисков в один логический модуль, и распределяющий данные по массиву, определенному уровнями RAID, что, в свою очередь, является показателем требуемых резервируемости и производительности.
Поддержка модуля удаленного управления Intel®
Модуль удаленного управления Intel® позволяет получить доступ к серверам и другому оборудованию и управлять ими с любой машины в сети. Удаленный доступ включает возможность удаленного управления, в том числе управление питанием, KVM-коммутаторами и переадресацию трафика, с помощью специализированной сетевой карты управления.
Разъем для интегрированного RAID-модуля Intel®
Внутренний модуль расширения ввода/вывода указывает на мезонинный соединитель на серверной плате Intel®, которая поддерживает ряд модулей расширения ввода-вывода Intel(r) с использованием интерфейса x8 PCI*. Это модули RoC (RAID-on-Chip) или SAS (SCSI с серийным подключением), которые не используются только для внешних подключений с помощью задней панели ввода/вывода.
Разъемы PCIe OCuLink (поддержка NVMe)
Разъемы OCuLink PCIe на системной плате предназначены для непосредственного подключения твердотельных накопителей NVMe.
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий
Технология хранения Intel® Rapid для предприятий (Intel ® RSTe) обеспечивает производительность и надежность поддерживаемых систем, оснащенных устройствами SATA, устройствами SAS и/или твердотельными накопителями, позволяя оптимизировать работу корпоративной системы хранения.
Количество каналов UPI
Интерфейс Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) представляет собой высокоскоростной канал взаимодействия процессоров, обеспечивающий повышенную пропускную способность и производительность по сравнению с Intel® QPI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager — это встроенная в аппаратные средства технология, устанавливающая энергопотребление и температурный режим платформы. Технология обеспечивает управление режимами питания и температуры центра обработки данных, предоставляя управляющему ПО внешний интерфейс, посредством которого можно определять политику платформы. Она также позволяет применять специальные модели управления питанием центра обработки данных, такие как ограничение энергопотребления.
Поддержка энергонезависимой памяти Intel® Optane™ DC
Энергонезависимая память Intel® Optane™ DC — это революционный уровень энергонезависимой памяти, который находится между памятью и устройством хранения данных для создания большого, доступного объема памяти, сопоставимого по производительности с DRAM. Формируя большой объем памяти системного уровня в сочетании с традиционной памятью DRAM, энергонезависимая память Intel Optane DC предназначена для преобразования важных, использующих память рабочих процессов — облачных вычислений, баз данных, аналитических операций в памяти, виртуализации и сетей доставки информации.
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 13.12 - 19.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Время доставки: 13.12 - 19.12
Время доставки: 14.12 - 19.12
Время доставки: 13.12 - 18.12
Время доставки: 14.12 - 19.12
Время доставки: 14.12 - 18.12
Время доставки: 14.12 - 18.12