Intel Xeon E-2176G Coffee Lake, 3.7 GHz, 6 Cores, 12 Threads, 12 MB Cache, LGA 1151, Server/Workstation - processor, tray
Технические характеристики | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 |
Тип продукта | Процессор |
Кеш-память процессора | 12288 KB |
Статус | Launched |
Максимальное разрешение и уровень обновления (Порт Дисплея) | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение и уровень обновления (HDMI) | 4096x2160@24Hz |
Максимальное разрешение и уровень обновления (Адаптер Видео Графики) | N/A |
Максимальное разрешение и уровень обновления (Индикаторная Панель) | 4096x2304@60Hz |
Дата запуска | Q3'18 |
максимальная память графического адаптера | 128 GB |
Единицы типа шины | GT/s |
Пропускная способность шины | 8 |
Максимальная память | 128 GB |
Имя производителя процессора | Intel Xeon |
Последняя замена | 63903513 |
Семейство продукта | Intel Xeon Processors |
ИД процессора | 0x3E96 |
Скорость шины | 8 GT/s |
Baseline Servicing | |
Процессор | |
Модель процессора | E-2176G |
Производитель процессора | Intel |
Технологический процесс | 14 nm |
Семейство процессоров | Intel Xeon E |
Блок (стойка) | |
Сокет процессора | LGA 1151 |
Пошаговое выполнение | U0 |
Количество ядер процессора | 6 |
Код процессора | SR3WS |
Скорость передачи данных системной шины | 8 GT/s |
Потоки процессора | 12 |
Операционные режимы процессора | 64-разрядный |
Повышеная частота процессора | 4.7 GHz |
Комплектующие для | Сервер/раб. станция |
Кеш-память процессора | 12 MB |
Тип шины | DMI3 |
TDP | 80 W |
Кодовое название процессора | Coffee Lake |
Тип кэша процессора | Smart Cache |
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.) | 41,6 GB/s |
ID ARK процессора | 134860 |
Вентилятор в комплекте | |
Базовая частота процессора | 3,7 GHz |
Память | |
Error-correcting code (ECC) | |
Каналы памяти | Dual-channel |
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором | 128 GB |
Типы памяти, поддерживаемые процессором | DDR4-SDRAM |
Частоты памяти, поддерживаемые процессором | 2666 MHz |
Вес и размеры | |
Размер корпуса процессора | 37.5 x 37.5 mm |
Внешние условия | |
Т-соединение | 100 °C |
Данные об упаковке | |
Масса брутто | 316,1 g |
Глубина упаковки | 116 mm |
Высота упаковки | 101 mm |
Ширина упаковки | 70 mm |
Тип упаковки | Розничная коробка |
Прочие свойства | |
Максимальный объём внутренней памяти | 65536 MB |
Максимальная внутренняя память | 128 GB |
Декодирование видео | |
Графический выход | eDP/DP/HDMI/DVI |
Графический адаптер | |
Модель встроенного графического адаптера | Intel UHD Graphics P630 |
Модель дискретного графического адаптера | Отсутствует |
Встроенный графический адаптер | |
Базовая частота встроенного графического адаптера | 350 MHz |
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.) | 1200 MHz |
Выходы, поддерживаемые встроенным графическим адаптером | Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI |
Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
Идентификатор встроенного графического адаптера | 0x3E96 |
Поддержка 4K встроенным графическим адаптером | |
Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2304 пикселей |
Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера | 60 Hz |
Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера | 60 Hz |
Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера | 24 Hz |
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера | 128 GB |
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика) | 3 |
Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера | 4096 x 2160 пикселей |
Версия DirectX встроенного графического адаптера | 12.0 |
Версия OpenGL встроенного графического адаптера | 4.5 |
Дискретный графическоо адаптер | |
Особые свойства процессора | |
Технология Intel Hyper-Threading | |
Технология Intel Turbo Boost | 2.0 |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Intel Clear Video HD Technology | |
Intel AES New Instructions | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep | |
Intel Trusted Execution Technology | |
Intel Enhanced Halt State | |
Технология Intel® Clear Video для мобильных интернет-устройств (Intel CVT for MID) | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel® TSX-NI | |
Intel® Secure Key | |
Intel® 64 | |
Intel® OS Guard | |
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d) | |
Технология Intel Clear Video | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
версия технологии Intel® Secure Key | 1,00 |
Технология Визуализации (VT-x) Intel | |
версия Intel® TSX-NI | 1,00 |
Intel® Optane™ Memory Ready | |
Расширения защиты памяти по технологии Intel® MPX | |
Intel® Boot Guard | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Intel® Transactional Synchronization Extensions | |
Частота Intel® Turbo Boost Technology 2.0 | 4.7 GHz |
Свойства | |
Поддерживаемые наборы команд | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
Версия PCI Express слотов | 3.0 |
Execute Disable Bit | |
Состояние бездействия | |
технологии термомониторинга | |
Масштабируемость | 1S |
Конфигурация Центрального Процессора (макс.) | 1 |
Доступные встроенные опции | |
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Максимальное количество полос PCI Express | 16 |
Сегмент рынка | Сервер |
Export Control Classification Number (ECCN) | 5A992C |
Система автоматизированного отслеживания товарной номенклатуры (CCATS) | G077159 |
PCI Express CEM ревизия | 3.0 |
Логистические данные | |
Код гармонизированной системы описания (HS) | 85423119 |
EAN | 7330381376641 |
Гарантия | 1 год |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Поддержка памяти Intel® Optane™ ‡
Память Intel® Optane™ представляет собой новый революционный класс энергонезависимой памяти, работающей между системной памятью и устройствами хранения данных для повышения системной производительности и оперативности. В сочетании с драйвером технологии хранения Intel® Rapid она эффективно управляет несколькими уровнями систем хранения данных, предоставляя один виртуальный диск для нужд ОС, обеспечивая тем самым хранение наиболее часто используемой информации на самом быстродействующем уровне хранения данных. Для работы памяти Intel® Optane™ необходимы специальная аппаратная и программная конфигурации. Чтобы узнать о требованиях к конфигурации, посетите сайт .
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Расширения набора команд
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Intel® TSX-NI
Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.
Срок доставки: 24.12 - 26.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 24.12 - 26.12
Сегодня: 09:00 - 17:00
Срок доставки: 24.12 - 26.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 24.12 - 26.12
Сегодня: 10:00 - 17:00
Срок доставки: 24.12 - 26.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 24.12 - 26.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Срок доставки: 24.12 - 26.12
Сегодня: 10:00 - 18:00
Время доставки: 24.12 - 26.12
Время доставки: 25.12 - 26.12
Время доставки: 24.12 - 25.12
Время доставки: 25.12 - 26.12
Время доставки: 25.12
Время доставки: 25.12