logo Multitronic Oy
Myllärinkatu 10
65100 Vaasa
Web: www.multitronic.fi
Puhelin: 06 - 319 77 00
Sähköposti: info@multitronic.fi

Thermal Grizzly Prosessorin kontaktikehys Intel 13. ja 14. sukupolvelle (LGA1700), musta

Valmistaja: THERMAL GRIZZLY
ID: TG-CF-I13G
2090€ Näytä ALV 0% Näytä ALV 25,5%
Arvioitu toimitus: 29.11. - 02.12.
40+kpl saatavilla tukkurilta
Valitse myymälä
Tilaa ja nouda 1-2 viikkoa kuluttua Avoinna tänään: 10:00 - 18:00 Tietoa myymälästä
Tilaa ja nouda 1-2 viikkoa kuluttua Avoinna tänään: 09:00 - 17:00 Tietoa myymälästä
Tilaa ja nouda 1-2 viikkoa kuluttua Avoinna tänään: 10:00 - 17:00 Tietoa myymälästä
Tilaa ja nouda 1-2 viikkoa kuluttua Avoinna tänään: 10:00 - 18:00 Tietoa myymälästä
Tilaa ja nouda 1-2 viikkoa kuluttua Avoinna tänään: 10:00 - 18:00 Tietoa myymälästä
Multitronic Vaasa
Multitronic Pietarsaari
Multitronic Jyväskylä
Multitronic Lappeenranta
Multitronic Maarianhamina
Tuotetiedot
Kuvaus
Myymäläsaatavuus
Toimitus
Hinnan muutokset
Paino ja mitat
Paino65 g
Tuotteen korkeus6 mm
Tuotteen leveys51 mm
Tuotteen syvyys71 mm
Pakkauksen sisältö
Asennussarjacheckmark
Ruuvien määrä4
Sisältää ruuvitcheckmark
Sovitinkehys sisältyycheckmark
Suunnittelu
Tuotteen värimusta
Suorituskyky
Lukumäärä per pakkaus1 kpl
Ominaisuudet
MalliKehikon päivityspakkaus
MateriaaliAlumiini
Tuotteen värimusta
Tuettu prosessorin kantaLGA 1700
Logistiikkatiedot
AlkuperämaaSaksa
EAN4260711990748

Tämä prosessorin kontaktikehys on suunniteltu LGA1700-alustalle, ja sen tarkoituksena on korvata emolevyn alkuperäinen Integrated Loading Mechanism (ILM) -kiinnitysjärjestelmä. Korvaamalla vakiomekanismin kehyksellä pyritään optimoimaan kontaktipaine prosessorin lämmönlevittäjän (IHS) ja jäähdyttimen pohjalevyn välillä. Ratkaisu pyrkii kompensoimaan LGA1700-kannan rakenteellisesti aiheuttamaa epätasaista paineen jakautumista, joka voi vääristää IHS:ää ja heikentää lämmönsiirtoa. Parempi ja tasaisempi paineen jakautuminen on tavoitteena jäähdytystehokkuuden parantamisessa ja prosessorin lämpötilojen laskemisessa.

Kontaktikehys on valmistettu anodisoidusta alumiinista, mikä tarjoaa rakenteellista jäykkyyttä ja kestävyyttä vaativiin kokoonpanoihin. Tämä lisäosa on suunniteltu Intelin 13. ja 14. sukupolven suorittimille. Kehyksen sisäinen muotoilu on tarkistettu yhteensopivuuden ja helpon asennusprosessin varmistamiseksi. Tuotteen fyysiset mitat ovat 51 mm leveys, 71 mm syvyys ja 6 mm korkeus, ja sen kokonaispaino on 65 grammaa.

Tärkeimmät ominaisuudet:
  • Suunniteltu Intel LGA1700 -prosessorikannalle
  • Yhteensopiva Intelin 13. ja 14. sukupolven suorittimien kanssa
  • Valmistettu mustaksi anodisoidusta alumiinista
  • Korvaa emolevyn vakiomuotoisen ILM-kiinnitysjärjestelmän
  • Optimoi kontaktipaineen parantaen lämmönsiirtoa
  • Toimitetaan asennussarjan ja neljän ruuvin kanssa
Multitronic Vaasa: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Multitronic Pietarsaari: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Multitronic Jyväskylä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Multitronic Lappeenranta: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Multitronic Maarianhamina: 0 kpl
Arvioitu toimitus: 28.11. - 02.12.
Nouto myymälästä
Arvioitu toimitusaika: 28.11. - 02.12.
Ilmainen
Matkahuolto: Pakettiautomaatit ja noutopisteet
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 02.12.
3,90 €
Posti: Pakettiautomaatit ja noutopisteet
Arvioitu toimitusaika: 28.11. - 01.12.
4,90 €
Posti: Postipaketti
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 02.12.
4,90 €
Posti: Ovelle-paketti
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 01.12.
6,90 €
Posti: Kotipaketti
Arvioitu toimitusaika: 29.11. - 01.12.
16,90 €
Edellä mainitut tekniset tiedot ovat vain viitteellisiä, ja ne voivat muuttua ilman ennakkoilmoitusta. Pidätämme oikeuden korjata virheet ja käyttää kuvia ohjeellisina. Teksti voi sisältää automaattisesti luotuja tai koneellisesti käännettyjä osia, mikä saattaa aiheuttaa epätarkkuuksia.

Etusivu

Valikko

Ostoskori

Haku