Intel DC Intel® SSD DC P4510 Series (1.0TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1 TB, PCI Express 3.1, 2.5" -SSD-levy
Tärkeimmät tekniset tiedot
Valitse yksi tai useampi ominaisuus etsiäksesi tuotteita, joilla on samat tekniset tiedot.Tekniset tiedot | |
Laitteen tyyppi | SSD |
Paino ja mitat | |
Paino | 131 g |
Tuotteen korkeus | 15 mm |
Virranhallinta | |
Virrankulutus (lepotila) | 5 W |
Virrankulutus (luku) | 10 W |
Virrankulutus (kirjoitus) | 10 W |
Ympäristöolosuhteet | |
Käyttölämpötila (T-T) | 0 - 70 °C |
Iskunkestävyys käytön aikana | 1000 G |
Käytön enimmäislämpötila | 70 °C |
Ei tärinää käytön aikana | 3,13 G |
Tärinä käytön aikana | 2,17 G |
Erityisominaisuudet | |
Intel® Rapid Start -teknologia | ![]() |
Intel® Smart Response -teknologia | ![]() |
Muut ominaisuudet | |
Sisäisen muistin tyyppi | PCIe 3.1 x4, NVMe |
Virrankulutus, aktiivinen | 10 W |
Suoritinperhe | Intel SSD DC P4510 |
Jatkuva kirjoitus | 1100 MB/s |
Jatkuva luku | 2850 MB/s |
Tila | Launched |
SSD-kestävyysarvo | 1.92 PBW |
Julkaisupäivämäärä | Q3'17 |
SSD shock | 1000G,0.5ms |
Tuotesarja | Intel® SSD DC P4510 Series |
Tuotteen koodinimi | Cliffdale Refresh |
Ominaisuudet | |
Levyn kapasiteetti | 1 TB |
Käyttöliittymä | PCI Express 3.1 |
Tietoturva-algoritmit | 256-bit AES |
Keskimääräinen vikaantumisaika | 2000000 h |
Muistityyppi | TLC 3D NAND |
Lukunopeus | 2850 MB/s |
Kirjoitusnopeus | 1100 MB/s |
Random write (4KB) | 70000 IOPS |
Random read (4KB) | 465000 IOPS |
Komponentti (tuotteelle) | PC |
Korjaamaton Bit Error Rate (UBER) | < 1 per 10^17 bits read |
Lukuviive | 77 us |
Kirjoitusviive | 18 us |
Enhanced Power Loss Data Protection-tekniikka | ![]() |
Random write (100% alueesta) | 70000 IOPS |
Random Read (100% alueesta) | 465000 IOPS |
Laitteistosalaus | ![]() |
SSD lämpötilan valvonta | ![]() |
PCI Express-käyttöliittymän tietokaistat | x4 |
End-to-End Data-suojaus | ![]() |
SSD-malli | 2.5" |
NVMe | ![]() |
NVMe -versio | 1.2 |
EAN | 735858489041 |
Takuu | 1 vuosi |
Enhanced Power Loss Data Protection
Enhanced Power Loss Data Protection prepares the SSD for unexpected system power loss by minimizing data in transition in temporary buffers, and uses on-board power-loss protection capacitance to provide enough energy for the SSD firmware to move data from the transfer buffer and other temporary buffers to the NAND, thus protecting system and user data.
Intel® Rapid Start Technology
Intel® Rapid Start Technology allows quick system resumes from the hibernate state.
Hardware Encryption
Hardware encryption is data encryption done at the drive level. This is used to ensure that the data stored on the drive is secured from unwanted intrusion.
End-to-End Data Protection
End-to-End Data Protection ensures integrity of stored data from the computer to the SSD and back.
Temperature Monitoring and Logging
Temperature Monitoring and Logging uses an internal temperature sensor to monitor and log airflow and device internal temperature. The logged results can be accessed using the SMART command.
Intel® Smart Response Technology
Intel® Smart Response Technology combines the fast performance of a small solid state drive with the large capacity of a hard disk drive.
Intel® Remote Secure Erase
Intel® Remote Secure Erase provides IT administrators a secure method for remotely wiping an Intel SSD from a familiar management console when retiring or repurposing a system. This allows for immediate re-use while saving administrative time and costs.
Arvioitu toimitus: 20.03. - 26.03.
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: 20.03. - 26.03.
Tänään: 09:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: 20.03. - 26.03.
Tänään: Suljettu
Arvioitu toimitus: 20.03. - 26.03.
Tänään: 10:00 - 17:00
Arvioitu toimitus: 20.03. - 26.03.
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: 20.03. - 26.03.
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitus: 20.03. - 26.03.
Tänään: 10:00 - 18:00
Arvioitu toimitusaika: 20.03. - 26.03.
Arvioitu toimitusaika: 21.03. - 26.03.
Arvioitu toimitusaika: 20.03. - 25.03.
Arvioitu toimitusaika: 21.03. - 26.03.
Arvioitu toimitusaika: 21.03. - 25.03.
Arvioitu toimitusaika: 21.03. - 25.03.