Tällä tuotteella ei ole hinnanmuutostietoja.
Tuote ei ole saatavilla
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tätä tuotetta ei valmisteta enää tai sitä ei ole tällä hetkellä saatavilla.
Tärkeimmät tekniset tiedot
Valitse yksi tai useampi ominaisuus etsiäksesi tuotteita, joilla on samat tekniset tiedot.
Tuotetiedot
Kuvaus
Myymäläsaatavuus
Toimitus
Hinnan muutokset
| Tekniset tiedot | |
| Tuotetyyppi | Processor |
| Suorittimen välimuisti | 3072 KB |
| Tila | Discontinued |
| Julkaisupäivämäärä | Q1'10 |
| Väylätyyppiyksiköt | GT/s |
| Väylän kaistanleveys | 2,5 |
| Enimmäismuisti | 8 GB |
| Prosessorin tuotenimi | Intel Core i3 |
| Viimeinen mahdollisuus | 63903513 |
| Tuoteperhe | Previous Generation Intel Core i3 Processor |
| Prosessori | |
| Prosessorimalli | i3-330M |
| Prosessorin litografia | 32 nm |
| Suoritinperhe | Intel Core i3 |
| Laatikko |  |
| Prosessorin kanta | 988 |
| Kellotus | C2 |
| Prosessorin ytimet | 2 |
| Prosessorin ydin | SLBMD |
| CPU-monistin (väylän/ytimen suhde) | 16 |
| L3-välimuistin nopeus | 2,13 GHz |
| Prosessorin säikeet | 4 |
| Prosessorin käyttötilat | 64-bittinen |
| Prosessorin välimuisti | 3 MB |
| Väylätyyppi | DMI |
| Prosessorin taajuus | 2,13 GHz |
| Prosessorin koodinimi | Arrandale |
| Prosessorin välimuistityyppi | L3 |
| Prosessorisarja | Intel Core i3-300 Mobile series |
| Prosessorin tukema muistin kaistanleveys (maks.) | 17,1 GB/s |
| ARK ID -prosessori | 47663 |
| Muisti | |
| ECC | |
| Prosessorin tukema suurin sisäinen muisti | 8 GB |
| Paino ja mitat | |
| Prosessorin pakkauskoko | rPGA 37.5x 37.5, BGA 34x28 |
| Virranhallinta | |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
| Ympäristöolosuhteet | |
| Käytön enimmäislämpötila | 90 °C |
| Muut ominaisuudet | |
| Sisäinen enimmäismuisti | 8192 MB |
| Grafiikka | |
| Sisältyvän näytönohjaimen malli |  |
| Sisäinen näytönohjain | |
| Sisäisen näytönohjaimen perustaajuus | 500 MHz |
| Sisäisen näytönohjaimen dynaaminen taajuus (maks.) | 667 MHz |
| Tuettujen näyttöjen lukumäärä (sisäinen näytönohjain) | 2 |
| Suorittimen erityispiirteet | |
| Intel® vPro™ -teknologia | |
| Intel® Hyper-Threading -teknologia (Intel® HT Technology) | |
| Intel® Turbo Boost -teknologia | |
| Intel® FDI -teknologia | |
| Intel® Clear Video HD -teknologia (Intel® CVT HD) | |
| Intel® Dual Display Capable -teknologia | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | |
| Enhanced Intel SpeedStep Technology | |
| Intel® Trusted Execution -teknologia | |
| Intel® Enhanced Halt State | |
| Intel® Clear Video Technology MID (Intel® CVT for MID) | |
| Intel® VT-x, jossa Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® 64 | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Macrovision-lisenssi vaaditaan | |
| Intel® Clear Video Technology | |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Conflict Free -prosessori | |
| Ominaisuudet | |
| PCI Express korttipaikan versio | 2.0 |
| Execute Disable Bit | |
| Joutotilat | |
| Thermal Monitoring -teknologia | |
| CPU-kokoonpano (maks.) | 1 |
| Die transistorien prosessoinnin lukumäärä | 382 M |
| Saatavilla olevat upotetut vaihtoehdot | |
| Die-koon prosessointi | 81 mm² |
| Grafiikka- ja IMC Die -transistorien lukumäärä | 177 M |
| Grafiikka ja IMC-litografia | 45 nm |
| Grafiikka ja IMC Die -koko | 114 mm² |
| PCI Express kokoonpanot | 1x16 |
| PCI Express -väylien enimmäismäärä | 16 |
| Fyysinen osoitelaajennus (PAE) | 36 bittiä |
| Markkinasegmentti | MBL |
| EAN | |
| Source: Icecat.biz | |
Intel® Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) har två aktiva trådar för varje fysisk kärna. Mångtrådiga program kan göra fler saker samtidigt och slutföra uppgifter snabbare.
Inaktiva lägen
Idle States (C-states) används för att spara energi när processorn är i viloläge. C0 är driftläget och innebär att processorn används. C1 är första viloläget, C2 andra viloläget och så vidare – ju fler energibesparingsåtgärder som aktiveras, desto högre siffra.
Förbättrad Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology är ett avancerat sätt att möjliggöra mycket hög prestanda samtidigt som det uppfyller energisparbehoven för mobila system. Konventionell Intel SpeedStep® Technology växlar både spänning och frekvens sida vid sida mellan höga och låga nivåer utifrån processorbelastningen. Enhanced Intel SpeedStep® Technology bygger vidare på den här arkitekturen med hjälp av designstrategier som separation mellan spännings- och frekvensändringar samt klockpartitionering och -återställning.
Multitronic varastomyymälä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00
Multitronic | JNT Pietarsaari: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 09:00 - 17:00
Multitronic Seinäjoki: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00
Multitronic | iTronic Jyväskylä: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 17:00
Multitronic | iTronic Lappeenranta: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00
Multitronic Maarianhamina: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 17:00
iTronic Vaasa: 0 kpl
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Arvioitu toimitus: Ei toimitustietoja
Tänään: 10:00 - 18:00